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銅和銅合金鑄造表面用蝕刻溶液的制作方法
編輯:揚州市雪龍銅制品有限公司   發布時間:2019-05-09

銅和銅合金鑄造表面用蝕刻溶液的制作方法

技術特點:

1。一種用于銅和銅合金表面的水蝕刻溶液,包括至少一種酸、至少一種適合銅氧化的氧化劑和至少一種鹵素離子源,其特征在于,所述水蝕刻溶液含有至少一種含有式(I)的至少一個聚合物部分的聚酰胺。

每一A系獨立地選自2及3;每一B系5至1000之獨立整數;且每一R1系獨立地選自經取代或未經取代之C1-C8烷基。

2。圖1中所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于至少一種含有式(i)中至少一個聚合物部分的聚酰胺的均相摩爾質量為1000 amu到500000 amu。

三。銅和銅合金表面的蝕刻溶液,如圖2所示。1或2的特征在于,至少一種含有式(I)的至少一個聚合物部分的聚酰胺的質量平均摩爾質量為5000 amu至100000 amu。

4。上述權利要求中所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,每個R1獨立地選自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基和叔丁基。

5。根據上述任一權利要求所述的用于銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,含有式(I)的至少一個聚合物部分的聚酰胺還含有兩個聚合物端蓋基團,所述聚合物端蓋基團彼此獨立地通過氫、羥基、氨基、硫醇、被取代或不被取代來選擇。N-取代的C1-C8烷基、亞氨基、芳基和芳基。。

6。根據上述任一權利要求所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,所述至少一種聚酰胺由式(I)的至少一個聚合物部分和兩個聚合物端蓋基團組成。

7。權利要求6所述的銅及銅合金表面蝕刻液的特征在于:從芳香烷基和非官能化C1-C8烷基中選擇一個聚合物端蓋基團,從氫、羥基、α-氨基-乙醇和氨基中選擇另一個聚合物端蓋基團。

8。根據上述任一權利要求所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,至少一個基本式(i)的聚合物部分是線性的。

9。根據上述任一權利要求所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,所述蝕刻溶液包含含有式(I)的至少一個聚合物部分的聚酰胺,總濃度為1 mg/L到2000 mg/L。

10。根據上述任一權利要求所述的銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,至少一種適合銅氧化的氧化劑選自過氧化氫、金屬過氧化物、金屬超氧化物、銅離子和鐵離子。

11。圖10所述的銅及銅合金表面蝕刻液的特征在于,從銅離子和鐵離子中選擇至少一種氧化劑。

12。根據上述任一權利要求所述的用于銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,所述酸中的至少一種選自硫酸、烷基磺酸、芳基磺酸、硝酸、磷酸、甲酸、乙酸、丙酸及其混合物。

13。根據上述權利要求之一,用于銅和銅合金表面的蝕刻溶液的特征在于,從氯離子源和溴離子源中選擇至少一個鹵素離子源。

14。圖1-1中任一項所述的蝕刻溶液。1到13用于蝕刻銅和銅合金表面。

15。一種根據本發明處理銅或銅合金表面的方法,包括以下步驟

(i)提供含有至少一個銅或銅合金表面的基板;及

(ii)將銅或銅合金表面的至少一部分與圖2所述的任何蝕刻溶液接觸。1到13。

16。圖15所述的銅或銅合金表面處理方法的特征在于,含有銅或銅合金表面的基板選自銅箔、銅合金箔、印刷電路板、IC基板、插件、鍍銅半導體晶片和覆銅層壓板。


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